Technologie de Vide Conçue pour la Fabrication Électronique
De l’assèchement des composants aux opérations de pick-and-place et d’assemblage, nos solutions garantissent le plus haut niveau de précision, d’efficacité et de fiabilité pour la manipulation de composants électroniques délicats.
Dans le monde rapide de la fabrication électronique, la précision et la fiabilité sont essentielles. Les solutions avancées de vide d’Elmo Rietschle soutiennent des processus clés tels que l’assèchement, le pick-and-place et l’assemblage, assurant une manipulation impeccable de composants délicats tels que les cartes de circuits imprimés (PCB), les transistors et autres pièces électroniques.
Nos systèmes sont conçus pour répondre aux exigences uniques de la fabrication électronique, offrant un fonctionnement écoénergétique, des performances constantes et des solutions évolutives adaptées aux configurations à petite échelle et industrielles. Avec des décennies d’expertise dans les applications et un réseau mondial de support, Elmo Rietschle est votre partenaire de confiance pour la technologie de vide dans la fabrication électronique.
